Le nostre piante presto staranno in vasi presto biodegradabili, economicamente competitivi e capaci di nutrire anche la pianta.
Il progetto, che durerà 18 mesi, si chiama Eco Pot vedrà impegnati i ricercatori del Dipartimento di Ingegneria Civile e Industriale dell’Università di Pisa ed e’ stato finanziato dalla Regione Toscana con un contributo di circa 450mila euro.
Oltre all’ateneo pisano, vi sono coinvolti il Dipartimento di Biologia Cellulare e Ambientale dell’Universita’ di Perugia, l’Istituto per i Sistemi Agricoli e Forestali del Mediterraneo del CNR, 58 aziende vivaistiche di Pistoia e la societa’ di Coldiretti, Impresa Verde Pistoia.
”Il nostro obiettivo e’ realizzare vasi di medie e grandi dimensioni utilizzando materiali compositi, da noi sviluppati, costituiti da una matrice sintetica biodegradabile e materiale organico di scarto – spiega l’ingegner Maurizia Seggiani, ricercatrice del Dipartimento di Ingegneria Civile e Industriale – Matrice capace di, una volta interrato il vaso, nutrire la pianta durante il processo di degradazione nel terreno”.
Il progetto Eco Pot promette dunque di rivoluzionare il comparto vivaistico. Anche se non esistono dati ufficiali si stima che in Italia questo settore consumi annualmente circa 440 milioni di vasi in polipropilene aspetto che comporta problemi e oneri di smaltimento. Attualmente, riferisce ancora la nota, i contenitori ‘biodegradabili’ sul mercato (talvolta dichiarati tali senza alcuna indicazione della normativa europea di riferimento) hanno scarse proprieta’ meccaniche e costi troppo alti, come ad esempio i vasi in lolla di riso o in fibra di legno. ”I primi prototipi degli eco vasi saranno pronti entro alcuni mesi dall’avvio ufficiale del progetto – conclude Maurizia Seggiani – e una volta messo a punto il processo industriale di stampaggio procederemo alla produzione di circa 10.000 vasi di varie dimensioni le cui prestazioni saranno validate in vivaio, impiegando un ampio numero di piante differenziate per varieta’ ed eta’, come previsto nel progetto”.
